SMT操作员考试题及答案详细介绍

七：是非题，对的打“∨”错的打“×”     （7分） 
1、二极管没有方向。（   ×     ）      
2、电阻一般是没有方向的。（      ∨          ）      
3、所有IC 都有方向。（       ∨        ）      
4、电解电容有方向。（         ∨          ）      
5、不同品牌的锡膏可以存放在同一个锡膏瓶中。（      ×     ）      
6、所有物料一定要先进先出为原则。（    ∨     ）      
7、换物料时一定要IPQC确认。（       ∨          ）  

八、连线题：（将下列零件规格的公制与对应的英制用线连起来，并写出其尺寸）（6分）  

九、请写出有铅锡膏的成份和溶点及本厂所使用的烙铁温度设定(有铅/无铅)？（10分）         
答：锡膏成份为锡：铅=63：37 溶点：183℃         
烙铁温度设定:有铅在310℃-330℃,无铅340℃-360℃时间小于3秒         
         
十、写出你常见的SMT品质不良（不少于五种），并简单描述它。（10分）         
答：         
立碑(站立)  组件倾斜或坚立于一端的铜片位上.       
虚焊(假焊)  组件脚或端面和铜片位不熔合.       
短路(连锡,桥接)  不在同一线路的两锡点边在一起.       
反向  有极性的零件未按正确的方向装贴       
少件(漏件,缺件)  应贴组件的位置无组件       
多件  不应贴装组件的位置有组件       
偏移(移位)  片状零件偏移超出宽度的1/4;多脚组件超出组件脚宽度的1/2       
少锡  焊接宽度少于组件焊接端面宽度的3/4;焊接高度少于组件焊接端面高度的1/4       
锡珠  每6.45c㎡超过5个锡珠或锡珠的直径超过0.2MM       
翻件(打翻)  零件打翻       
无锡  应上锡的组件端面和铜片位无锡       
丝印不清  散料或原装料(已打的除外)的丝印不清       
错件  与要求贴装的P/N不相符       
组件烂(零件破损)  破损,露出材质       
         
十一、ROHS要求禁用危害物质有哪些?各禁用物质允许的最大含量是多少(2005/618/EC)?         
         
Cd 100ppm  镉      
Pb 1000ppm  铅      
Hg 1000ppm  汞      
Cr(VI) 1000ppm  六价铬      
PBB 1000ppm  聚溴联苯      
PBDE 1000ppm  溴联苯醚      

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